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　　集成電路設(shè)計(jì)包括芯片硬件設(shè)計(jì)和軟件協(xié)同設(shè)計(jì)兩部分。

　　芯片硬件設(shè)計(jì)包括：

　　功能設(shè)計(jì)→設(shè)計(jì)描述和行為級(jí)驗(yàn)證→邏輯綜合→門級(jí)驗(yàn)證→布局和布線

　　光刻圖案用來(lái)定義電路中各種不同的區(qū)域，一個(gè)典型的硅工藝需要15-20塊掩膜版。實(shí)際設(shè)計(jì)中，根據(jù)目標(biāo)功能及設(shè)計(jì)流程的差異，需要的光刻掩膜版數(shù)量也各有不同。