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掩膜版就是電路圖形搬移的工具，是芯片生產中機密所在，如果拿走掩膜版，就能夠獲取芯片上的電路圖案，掩膜版的制作流程也非常嚴格，需要根據最終想要光刻出來的圖案，使用光學衍射理論，以及光刻機的相關參數補償等等，進行反向設計，從而使最終光刻出來的結果接近預期。

光刻膠的作用類似于以前用的膠卷，都起到曝光的作用，但光刻膠是一種液體，需要均勻涂抹。光刻膠需要一定強度的紫外光照射才能夠曝光，不同型號的光刻膠用于不同光源的光刻機。光刻膠的主要性能指標有分辨率、刻蝕耐性、線邊緣粗糙度等等，光刻膠分辨率越高，才能夠越適合制作生產高端芯片。

光刻膠和掩膜版都是在國產芯片生產的過程中需要不斷攻克的兩個重要點。